ZONE 05 · 배선 · 패키징 — AI반도체 시뮬레이션

배선 · 패키지 공장 3D

3D WIRING

시나리오 1/3

ZONE 04 이어받은 도핑 결과를 확인하는 중…

DELAY0

TEMP0

DENSITY0

? 를 누르면 무엇인지 알려 줍니다

지금 · 배선 대기

배선 조건 조작손잡이를 초록 구간에 맞춥니다대기 중

1선으로 쓸 금속을 고릅니다

2선을 얼마나 가늘게 그을지 정합니다

배선 선폭 맞음 100nm

20초록 = 알맞은 구간200

실습 패널

HANDS-ON

이 시나리오에서 할 일

맞춘 조건 0/1 예상 등급 —

지금 조건이면 선이 이렇게 놓입니다단면 · ×120,000

배선 저항

0Ω

배선 용량

0fF

배선 밀도

0배

지금 일어나는 일 — 다마신 공정

배선 층 쌓기 진행

지난 시간 0초지금 단계 홈 파기

배속

패키징 (Packaging)

1다 만든 칩을 잘라 내어 몸체에 앉히고 바깥과 연결합니다 2연결이 짧을수록 신호가 빨라집니다 3칩이 내는 열을 빼내야 합니다 — 뜨거우면 느려지고 고장 납니다

칩 안에서 아무리 빨라도 바깥으로 나가는 길이 길면 소용없습니다. 포장도 회로의 일부입니다.

패키지 방식

열 퍼짐판 두께 맞음 1.0mm

0.5두꺼울수록 시원하지만 비쌉니다3.0

신호가 더 가는 길3.0mm

관찰 기록시도할수록 쌓입니다

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AI SEMICONDUCTOR
ISLAND HEXAWORLD EDU

ZONE 05 배선 · 패키징 – AI반도체 시뮬레이션 CERT No. SI-05-000000

미래직업 자격증

배선·패키지 공정기술사

2급 · 종합 81점

성명:

귀하는 아래와 같이 회로를 잇고 칩을 포장하였습니다:

금속과 선폭, 패키지 방식을 스스로 맞추어 규격에 맞는 배선을 완성하였음.

신호 지연 50ps · 칩 온도 79℃ · 배선 밀도 14배

배선·패키지 공정을 완성하였음을 인증합니다.

수율

신호 지연

0ps

칩 온도

0℃

통과 시나리오

0/3회

발급일: 2026-09-20

HEXAWORLD EDU AI반도체 시뮬레이션 운영위원회

CERTIFICATE
OF ACHIEVEMENT HEXAWORLD EDU

본 자격증은 교육용 콘텐츠 학습 결과를 인증하는 것으로 국가공인 자격이 아닙니다.

이 자격증과 이어지는 실제 직무

반도체 금속배선(Metallization) 공정기술 — 금속과 선폭, 절연막을 정해 신호가 빠르고 끊기지 않게 만듭니다.
반도체 패키지(Package) 기술 — 플립칩·TSV로 칩을 잇고 열을 빼냅니다. HBM 같은 적층 메모리가 여기서 나옵니다.

이름에 ‘반도체’가 들어가는 국가기술자격 : 반도체설비보전기능사 · 반도체커스텀레이아웃산업기사

ZONE 06으로 전달→ 완성 칩 0개· 지연 0ps· 등급 -