ZONE 03 · 식각 · 증착 공장 AI SEMICONDUCTOR SIMULATION
학교급

식각 · 증착 공장 3D

3D ETCH
시나리오 1/3
ZONE 02 이어받은 패턴을 확인하는 중…
DEPTH0
UNDERCUT0
STOP LOSS0
? 를 누르면 무엇인지 알려 줍니다
지금 · 식각 대기
식각 조건 조작손잡이를 초록 구간에 맞춥니다대기 중
1깎는 방법을 고릅니다
2깎는 시간을 맞춥니다
식각 시간 맞음 55초
20초록 = 알맞은 구간180

실습 패널

HANDS-ON
이 시나리오에서 할 일

맞춘 조건 0/2 예상 등급 —
지금 조건이면 이렇게 깎입니다단면도 · 미리보기
깎인 깊이
0nm
옆으로 파임
0nm
바닥막 손상
0nm

지금 일어나는 일

0nm
깎인 깊이
지난 시간 0초남은 막 400nm
배속
증착 (Deposition)
1깎아 놓은 골짜기 위에 새 막을 쌓습니다 2쌓는 방법에 따라 골짜기 속까지 들어가는 정도가 다릅니다 3속을 못 채우면 안에 빈 구멍(보이드)이 남습니다

골짜기가 좁고 깊을수록 채우기 어렵습니다. 한 층씩 정확히 쌓는 방법일수록 잘 채우지만 시간이 오래 걸립니다.

쌓는 방법
쌓는 두께 맞음 300nm
100골짜기를 채울 만큼600
증착에 걸리는 시간100초
관찰 기록시도할수록 쌓입니다
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AI SEMICONDUCTOR
ISLAND HEXAWORLD EDU
ZONE 03 식각 · 증착 공장 – AI반도체 시뮬레이션 CERT No. SI-03-000000
미래직업 자격증

박막 공정기술사

2급 · 종합 81점
성명:

귀하는 아래와 같이 회로의 층을 깎고 쌓았습니다:

식각 방식과 시간을 스스로 맞추어 규격에 맞는 골짜기를 형성하였음.

깊이 400nm · 언더컷 22nm · 빈 구멍 없음

박막 구조를 완성하였음을 인증합니다.

수율
0%
언더컷
0nm
양품 칩
0개
통과 시나리오
0/3회
발급일: 2026-09-11
HEXAWORLD EDU AI반도체 시뮬레이션 운영위원회
CERTIFICATE
OF ACHIEVEMENT HEXAWORLD EDU
본 자격증은 교육용 콘텐츠 학습 결과를 인증하는 것으로 국가공인 자격이 아닙니다.

이 자격증과 이어지는 실제 직무

반도체 식각(Etch) 공정기술 — 플라즈마 조건과 선택비를 잡아 패턴 프로파일을 관리합니다.
반도체 박막(Thin Film) 공정기술 — CVD·PVD·ALD로 막을 고르게 쌓고 갭필을 책임집니다.

이름에 ‘반도체’가 들어가는 국가기술자격 : 반도체설비보전기능사 · 반도체커스텀레이아웃산업기사
ZONE 04로 전달→ 층 구조 0개 칩· 깊이 0nm· 등급 -